Розширення центру обробки даних AI відкриває нові можливості для сучасних силіконових матеріалів

Штучний інтелект є рушійною силою однієї з найшвидших трансформацій у світовій електроніці та{0}}індустрії центрів обробки даних.

Сервери ШІ вимагають величезної обчислювальної потужності. Високопродуктивні графічні процесори, центральні процесори, системи пам’яті та силова електроніка поміщаються в серверні архітектури з дедалі більшою щільністю.

У міру зростання щільності обчислень тепло, надійність і захист навколишнього середовища стають головними інженерними проблемами.

Ця тенденція створює нові можливості для передових силіконових матеріалів, які використовуються в електронному захисті, терморегулюванні, герметизації та склеюванні.

Обчислення зі штучним інтелектом змінюють тепловий дизайн

Традиційні корпоративні сервери вже виділяють значну кількість тепла.

Інфраструктура штучного інтелекту підвищує теплову щільність набагато далі.

Високо-продуктивні прискорювачі можуть працювати на значних рівнях потужності, а цілі стійки можуть містити кілька високо-потужних обчислювальних систем.

Таким чином, ефективне відведення тепла стає одним із головних інженерних завдань у сучасних центрах обробки даних.

Повітряне охолодження залишається широко використовуваним, але системи з більшою-щільністю прискорюють інтерес до рідинного охолодження, прямого-охолодження-чіпа та технологій занурення.

Цей перехід впливає на вибір матеріалів у всіх серверних системах.

Термоінтерфейсні матеріали, заповнювачі щілин, захисні матеріали та герметизуючі рішення повинні надійно працювати в дедалі жорсткіших температурних умовах.

Силікон виходить за межі традиційного ущільнення

Коли багато покупців чують «силікон», вони в першу чергу згадують про будівельних герметиках.

Застосування електроніки дуже різні.

Спеціальні силіконові склади можуть бути створені для теплопровідності, електроізоляції, захисту від вологи та механічних впливів.

Це відкриває програми для силової електроніки, електронних модулів і систем -керування температурою.

Теплопровідні силіконові матеріали можуть містити спеціальні наповнювачі, які дозволяють теплу більш ефективно переміщатися через матеріал.

Це ілюструє, як силіконова технологія розвивається від базової екологічної герметизації до високотехнологічних електронних матеріалів.

Рідинне охолодження створює нові виклики для матеріалів

Оскільки центри обробки даних використовують рідинне охолодження, надійність стає критичною.

Системи охолодження містять насоси, колектори, холодні пластини, трубки, фітинги та з’єднання рідини.

Будь-який витік поблизу електронного-обладнання високої вартості може створити серйозні операційні ризики.

Ущільнювальні матеріали, що використовуються в цих системах, повинні бути сумісні з вибраним теплоносієм і навколишніми матеріалами.

Можливо, їм також знадобиться витримувати тривалий-термічний цикл.

Тому сумісність матеріалів стає головним інженерним фактором.

Герметик, який добре працює з водою, не автоматично підходить для кожної охолоджувальної рідини.

Виробники-обладнання центрів обробки даних повинні оцінювати набухання, адгезію, хімічну сумісність і довгострокову-стабільність.

Це створює можливості для спеціалізованих постачальників ущільнювальних-матеріалів, здатних підтримувати тестування додатків.

Електроніка потребує захисту від стресу навколишнього середовища

Тепло — не єдина проблема надійності.

На електронне обладнання також можуть впливати вологість, пил, вібрація та механічні навантаження.

Центри обробки даних є контрольованим середовищем, але обладнання все ще зазнає температурних циклів і місцевих коливань середовища.

Під час транспортування та встановлення сервери та електронні модулі також можуть зазнавати вібрації та механічних ударів.

Гнучкі захисні матеріали можуть допомогти зменшити навантаження на чутливі вузли.

Еластичність і електричні властивості силікону роблять спеціальні склади корисними в багатьох електронних додатках.

Силова електроніка стає все більш важливою

Центри обробки даних ШІ споживають велику кількість електроенергії.

Для ефективної доставки енергії потрібне складне{0}}обладнання для перетворення енергії.

Джерела живлення, регулятори напруги, резервні системи та розподільне обладнання містять електронні компоненти, які виробляють тепло.

Зі збільшенням питомої потужності вимоги до -керування температурою стають більш суворими.

Це означає, що матеріали, що оточують силову електроніку, також повинні розвиватися.

Високо-ефективні інтерфейсні матеріали можуть допомогти передавати тепло від компонентів до охолоджувальних структур.

Захисні ущільнювальні та капсульні матеріали можуть допомогти ізолювати електроніку від вологи та забруднень.

Результатом є зростаюча екосистема передових матеріалів, що підтримують інфраструктуру ШІ.

Граничні обчислення розширюють можливості за межі гіпермасштабних засобів

Не все обчислювальне обладнання працює у великих центрах обробки даних.

Граничні обчислення розміщують сервери та комунікаційне обладнання ближче до заводів, транспортних мереж, телекомунікаційних систем і користувачів.

Ці середовища можуть бути більш складними.

Обладнання можна встановлювати у відкритих шафах, на промислових підприємствах або в місцях з менш точним контролем навколишнього середовища.

Тому атмосферостійкість і герметичність стають ще більш важливими.

Для зовнішнього телекомунікаційного та периферійного-комп’ютерного обладнання може знадобитися захист від вологості, пилу, дощу та екстремальних температур.

Це створює додатки, які поєднують традиційний силіконовий захист від атмосферних впливів із сучасним захистом електроніки.

5G і телекомунікації продовжують збільшувати попит

Зростання ШІ збігається з постійним розширенням телекомунікаційної інфраструктури.

Базові станції, антени, мережеве обладнання та зовнішні комунікаційні шафи потребують надійного захисту навколишнього середовища.

Електронні системи повинні продовжувати працювати, незважаючи на зовнішні умови.

Навколо кабельних вводів, корпусів, роз’ємів і інтерфейсів обладнання можна використовувати герметики залежно від вимог конструкції.

Довготривала-стійкість до ультрафіолетового випромінювання та атмосферних впливів може бути особливо цінною для компонентів, які піддаються зовнішньому впливу.

Тому для виробників силікону телекомунікації можуть представляти ще один-технічний ринок високої вартості.

Надійність має величезну економічну цінність

Час простою у великому центрі обробки даних може бути надзвичайно дорогим.

Це змінює спосіб оцінювання матеріалів.

Невеликий компонент або дефект ущільнення потенційно можуть вплинути на обладнання, вартість якого у багато разів перевищує вартість самого матеріалу.

Як наслідок, клієнти віддають перевагу надійності та послідовності.

Технічна кваліфікація може передбачати широке тестування перед тим, як матеріал буде схвалено.

Однак після схвалення постачальники, здатні підтримувати постійну якість, можуть розвивати довгострокові -відносини з клієнтами.

Цим електроніка відрізняється від товарних будівельних ринків.

Цикл продажу може бути довшим, але технічні показники створюють сильнішу диференціацію.

Чистота матеріалу та сумісність стають важливішими

Електроніка може мати суворі вимоги щодо летючих речовин, забруднення та сумісності з чутливими компонентами.

Не кожен будівельний{0}}силікон підходить для електроніки.

Хімічні засоби для затвердіння можуть бути особливо важливими.

Матеріали, які виділяють певні побічні продукти під час затвердіння, можуть викликати проблеми сумісності з металами чи електронними компонентами.

Таким чином, рецептури-для електроніки розроблено відповідно до конкретних вимог до застосування.

Для покупців це підкреслює важливість вибору продукції на основі технічних характеристик, а не зовнішнього вигляду.

Два силіконові матеріали можуть виглядати майже однаково, але мати дуже різні характеристики.

ШІ створює нове покоління вимог до матеріалів

Швидке зростання штучного інтелекту часто обговорюється з точки зору чіпів і програмного забезпечення.

Але кожен сервер ШІ також є фізичною машиною.

Він генерує тепло.

Для цього потрібна електрика.

Він містить тисячі зв'язків.

Він повинен надійно працювати протягом тривалого часу.

Тому матеріали, які контролюють тепло, захищають електроніку та підтримують стабільні з’єднання, відіграють важливу допоміжну роль.

Силіконові технології готові взяти участь у цій трансформації.

Outlook

Інфраструктура штучного інтелекту продовжить підштовхувати обчислювальні системи до більш високої щільності електроенергії та вдосконалених архітектур охолодження.

Це створюватиме дедалі більші вимоги до термо{0}}керування та захисних матеріалів.

Для виробників силікону можливості виходять далеко за межі традиційних ринків герметиків.

Теплопровідні матеріали, рішення для електронного захисту, гнучкі системи ущільнення та спеціалізовані продукти для з’єднання можуть відігравати роль у обчислювальній інфраструктурі наступного-покоління.

Успіх на цьому ринку вимагатиме технічної спеціалізації.

Постачальники повинні розуміти тепловий дизайн, електричні вимоги, сумісність матеріалів і електронні виробничі процеси.

Революція штучного інтелекту може відбуватися за допомогою напівпровідників, але надійна робота цих напівпровідників залежатиме від цілої екосистеми передових матеріалів.

Силікон, ймовірно, залишиться важливою частиною цієї екосистеми.